100G Nc-559-Asm Pasta saldante Flusso Crema Smt Pcb Ic Flusso di saldatura

introduzione: Rielaborare aiuta la pasta applicata al PCB del telefono cellulare, BGA e PGA di SMD ecc. Viene utilizzato nel sistema di attivazione ionica a bassa velocità, velocità di funzionamento dello stagno Basso livello di fumo, il valore di resistenza all'isolamento superficiale è un residuo elevato dopo la polimerizzazione Pertanto, le proprietà elettriche dei telefoni cellulari e di altri prodotti di comunicazione, pochissime interferenze Caratteristiche: NC-559 come un colore di residui di pasta lasciare-in aiuto è molto leggero, c'è un valore molto alto di SIR Consigliato per BGA, CSP e altri saldare riparazione matrice palla e riempire la pallina Quando si utilizza meno fumo, nessun residuo. Abbordabile.

Adatto a: Nord e Sud bridge, carte, cellulare chip, chip video BGA saldare, urtare Inoltre può usare la lattina, l'effetto è molto ideale Il residuo era meno punto luminoso, meno fumo, nessun odore pungente, non far scorrere la palla

Il pacchetto include:1 PC Il commerciante garantisce che i propri prodotti sono conformi a tutte le leggi applicabili e vengono offerti solo se conformi alle politiche di Joom e alle leggi UE sulla sicurezza e conformità dei prodotti.