10CC Solder Paste Effective Soldering Flux Syringe Paste მობილური ტელეფონის შეკეთება

სპეციფიკაციები:

მაღალი ხარისხის შედუღების პასტა, შესანიშნავი დატენიანება, მაღალი საიმედოობა.

შეუძლია ეფექტურად თავიდან აიცილოს ბეჭდვის კოლაფსი და წინასწარ გახურება.

გრძელვადიანი წებოვნება, არ არის ადვილი გაშრობა, წებოვანი დრო 48 საათზე მეტი ხნის განმავლობაში.

ნარჩენი არის უფერო, არ ახდენს გავლენას ტესტზე, არ არის სუფთა და კარგი დასუფთავების შესრულება.

ძლიერი სიმშრალის საწინააღმდეგო უნარი, ხანგრძლივი შენახვის ვადა ოთახის ტემპერატურაზე.

Განკუთვნილია:

ადაპტირებულია მობილური ტელეფონების შეკეთების ინდუსტრიაში, კომპიუტერული ციფრული სერვისების ინდუსტრიაში.

მაღალი სიზუსტის მიკროსქემის დაფის შედუღება SMT, BGA შედუღების პროცესები და ა.შ.

ტიპი: შედუღების პასტა

შენადნობი: Sn63/Pb37

მიკრონი: 25-45 მმ

მოცულობა: 10CC

მახასიათებლები: შესანიშნავი დამსველებელი, გამოშრობის საწინააღმდეგო, მარტივი გამოსაყენებელი

სიგრძე: 10 სმ(დაახლ.)

შენიშვნები:

სინათლისა და ეკრანის პარამეტრების განსხვავების გამო, ნივთის ფერი შეიძლება ოდნავ განსხვავდებოდეს სურათებისგან.

გთხოვთ, დაუშვათ განზომილების მცირე განსხვავება სხვადასხვა ხელით გაზომვის გამო.

პაკეტში შედის:

1 x შედუღების პასტა